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特許情報


発明の名称
半導体装置および製造方法 
発明者
大場隆之, 菅谷 慎二, 高桑 真樹, 上原 修治.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京科学大学, 株式会社アドバンテスト.  
出願日
2023/02/24
出願番号
特願2023-027304
公開日
2024/09/05
公開番号
特開2024-120482

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