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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Effect of the Device Structure in Electro-Thermal Analysis of Si CMOS 
著者
和文: 畠山友行, 伏信 一慶, 岡崎健.  
英文: Tomoyuki Hatakeyama, K. Fushinobu, KEN OKAZAKI.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proc. InterPACK'05 
巻, 号, ページ         pp. IPACK2005-73151 (CD-ROM)
出版年月 2005年7月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:InterPACK'05 
開催地
和文: 
英文:San Francisco 

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