Numerical Analysis of Thermoelastic Contact Problems by Boundary Element Method

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Numerical Analysis of Thermoelastic Contact Problems by Boundary Element Method

著者

和文:	Kikuo KISHIMOTO, Hiroshi SAGARA, Hirotsugu INOUE, Toshikazu SHIBUYA.
英文:	Kikuo KISHIMOTO, Hiroshi SAGARA, Hirotsugu INOUE, Toshikazu SHIBUYA.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Advances in Electronic Packaging 1995 (Proceedings of the International Intersociety Electronic Packaging Conference, INTERpack '95), ASME EEP-10-2

巻, 号, ページ

pp. 881-888

出版年月

1995年3月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:	Lahaina, Hawaii, USA