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論文・著書情報


タイトル
和文:固相接合における界面拡散の過度現象とその促進効果 
英文:Transient Behaviour of Interface-Diffusion in Solid State bonding 
著者
和文: 西口公之, 高橋康夫, 高橋邦夫.  
英文: 西口公之, 高橋康夫, KUNIO TAKAHASHI.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:溶接学会論文集 
英文:Quarterly Journal of The Japan Welding Society 
巻, 号, ページ Vol. 4    No. 3    pp. 586-592
出版年月 1986年 
出版者
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会議名称
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開催地
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