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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Numerical Calculation of Sub-Micron Hot Spot in Si Devices 
著者
和文: 伏信 一慶, H. Maruyama.  
英文: K. Fushinobu, H. Maruyama.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proc. InterPack'03 
巻, 号, ページ         pp. IPack2003-35079
出版年月 2003年1月 
出版者
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会議名称
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開催地
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