Measurement of Copper Thin Film Adhesion by Multi-Stages Peel Test

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Measurement of Copper Thin Film Adhesion by Multi-Stages Peel Test

著者

和文:	Masaki OMIYA, Kikuo KISHIMOTO, Hirotsugu INOUE, Masazumi AMAGAI.
英文:	Masaki OMIYA, Kikuo KISHIMOTO, Hirotsugu INOUE, Masazumi AMAGAI.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proceedings of the 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging

巻, 号, ページ

pp. 472-477

出版年月

2002年12月

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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DOI