Effects of Surface Treatment on Catalyzation for Electroless Copper Plating in Printed Wiring Board Fabrication

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Effects of Surface Treatment on Catalyzation for Electroless Copper Plating in Printed Wiring Board Fabrication

著者

和文:	Matsushima, T., K. Ando, H. Habaki, R. Egashira, J. Kawasaki.
英文:	Matsushima, T., K. Ando, H. Habaki, R. Egashira, J. Kawasaki.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

pp. 420~426

出版年月

1998年7月

出版者

和文:
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会議名称

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英文:	"Regional Symposium on Chemical Engineering, The Asian Chemical Engineers in the Face of Global Competition"

開催地

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