Testing Method for Measuring Impact Strength of BGA Solder Joints on Electrical Package

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Testing Method for Measuring Impact Strength of BGA Solder Joints on Electrical Package

著者

和文:	足立忠晴, Hirotaka GOTO, 荒木稚子, Takahiro OMORI, Noriyasu KAWAMURA, Minoru MUKAI, Takashi KAWAKAMI.
英文:	Tadaharu ADACHI, Hirotaka GOTO, Wakako ARAKI, Takahiro OMORI, Noriyasu KAWAMURA, Minoru MUKAI, Takashi KAWAKAMI.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of Modern Physics B

巻, 号, ページ

Vol. 22 No. 9/11 pp. 1050-1055

出版年月

2008年4月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: