DEBONDING PROCESS OF DISMANTABLE ADHESIVE INCLUDING THERMALLY EXPANDABLE MICROCAPSULES

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	DEBONDING PROCESS OF DISMANTABLE ADHESIVE INCLUDING THERMALLY EXPANDABLE MICROCAPSULES

著者

和文:	佐藤千明, 浦谷佳明.
英文:	CHIAKI SATO, Yoshiaki Uratani.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	4th World Congress on Adhesion and Related Phenomena(WCARP-Ⅳ) Abstract Booklet

巻, 号, ページ

p. 137

出版年月

2010年9月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	4th World Congress on Adhesion and Related Phenomena(WCARP-Ⅳ)

開催地

和文:
英文:	Arcachon,France