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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Effect of wafer pre-cleaning and plasma irradiation to wafer surfaces for plasma-assisted surface activated bonding 
著者
和文: 武井 亮平, 吉田 幸平, 水本 哲弥.  
英文: R. Takei, K. Yoshida, T. Mizumoto.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Japanese Journal of Applied Physics 
巻, 号, ページ vol. 49    no. 8   
出版年月 2010年8月10日 
出版者
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会議名称
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開催地
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