A Study on Integration of MEMS and CMOS with Applying Flip-chip Assembly in Wireless Applications

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	A Study on Integration of MEMS and CMOS with Applying Flip-chip Assembly in Wireless Applications

著者

和文:	白根篤史, 伊藤浩之, 石原昇, 益一哉.
英文:	Atsushi Shirane, Hiroyuki Ito, Noboru Ishihara, Kazuya Masu.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2012年4月1日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	Materials Research Society Spring Meeting

開催地

和文:
英文:	San Francisco

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