Simulation of the template release process based on fracture mechanics in nanoimprint lithography

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Simulation of the template release process based on fracture mechanics in nanoimprint lithography

著者

和文:	Takahiro SHIOTSU, Kimiaki UEMURA, Takamitsu TOCHINO, Shuuya OOi, 大西有希, Masaaki YASUDA, Hiroaki KAWATA, Takuya KOBAYASHI, Yoshihiko HIRAI.
英文:	Takahiro SHIOTSU, Kimiaki UEMURA, Takamitsu TOCHINO, Shuuya OOi, Yuki ONISHI, Masaaki YASUDA, Hiroaki KAWATA, Takuya KOBAYASHI, Yoshihiko HIRAI.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Microelectronic Engineering

巻, 号, ページ

Vol. 123 pp. 105-111

出版年月

2014年7月1日

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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