Nanoscale Wiring by Cu Electrodeposition in Supercritical Carbon Dioxide Emulsified Electrolyte toward 3D Integrated Circuits (Invited Lecture)

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Nanoscale Wiring by Cu Electrodeposition in Supercritical Carbon Dioxide Emulsified Electrolyte toward 3D Integrated Circuits (Invited Lecture)

著者

和文:	曽根正人, TSO-FU MARK CHANG, 清水徹也, 篠田奈緒.
英文:	Masato Sone, Tso-Fu Mark Chang, Tetsuya Shimizu, Nao Shinoda.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	CC3DMR

巻, 号, ページ

出版年月

2016年6月20日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	216 Collaborative Conference on 3D and Materials Research (CC3DMR)

開催地

和文:
英文:	Incheon