Multi-chip package and method of manufacturing the multi-chip package

論文・著書情報

タイトル

和文:	Multi-chip package and method of manufacturing the multi-chip package
英文:	Multi-chip package and method of manufacturing the multi-chip package

著者

和文:	OMinho, E.C. Ahn, J. Lee, P.W. Kim, H. Hwang, T.H. LEE.
英文:	Minho O, E.C. Ahn, J. Lee, P.W. Kim, H. Hwang, T.H. LEE.

言語

English

掲載誌/書名

和文:	US patent
英文:	US patent

巻, 号, ページ

出版年月

2008年10月

出版者

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会議名称

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開催地

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