Semiconductor chip package, semiconductor package including semiconductor chip package, and method of fabricating semiconductor package

論文・著書情報

タイトル

和文:	Semiconductor chip package, semiconductor package including semiconductor chip package, and method of fabricating semiconductor package
英文:	Semiconductor chip package, semiconductor package including semiconductor chip package, and method of fabricating semiconductor package

著者

和文:	Y.L. KIM, E.C. Ahn, J. Lee, C.J. Youn, OMinho, T.S. Yoon, C.J. Yoo.
英文:	Y.L. KIM, E.C. Ahn, J. Lee, C.J. Youn, Minho O, T.S. Yoon, C.J. Yoo.

言語

English

掲載誌/書名

和文:	US patent
英文:	US patent

巻, 号, ページ

出版年月

2008年12月

出版者

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会議名称

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開催地

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