Kinetics of Solid-state Reactive Diffusion between Cu and Sn-Ag Alloys at 473 K

論文・著書情報

タイトル

和文:	Kinetics of Solid-state Reactive Diffusion between Cu and Sn-Ag Alloys at 473 K
英文:	Kinetics of Solid-state Reactive Diffusion between Cu and Sn-Ag Alloys at 473 K

著者

和文:	O Minho, 中山美紗子, 梶原正憲.
英文:	Minho O, Misako Nakayama, Masanori Kajihara.

言語

English

掲載誌/書名

和文:	Proceedings of 24th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"(Mate 2018)
英文:

巻, 号, ページ

Vol. 24 B-4 pp. 217-220

出版年月

2018年1月31日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:	Yokohama