Change in Electrical Resistivity of Pure Cu Processed by Accumulative Roll Bonding

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Change in Electrical Resistivity of Pure Cu Processed by Accumulative Roll Bonding

著者

和文:	宮嶋陽司, 篠原貴彦, 足立大樹, 藤居俊之, 尾中晋, 加藤雅治.
英文:	Yoji Miyajima, Takahiko Shinohara, Hiroki Adachi, Toshiyuki Fujii, Susumu Onaka, MASAHARU KATO.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Materials Transactions

巻, 号, ページ

Vol. 59 No. 3 pp. 393-398

出版年月

2018年2月2日

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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DOI