実装条件によるチップ素子の周波数特性変化

石川洋介; 伊藤浩之; 道正志郎; 石原昇; 益一哉

論文・著書情報

タイトル

和文:	実装条件によるチップ素子の周波数特性変化
英文:

著者

和文:	石川洋介, 伊藤浩之, 道正志郎, 石原昇, 益一哉.
英文:	Yosuke Ishikawa, Hiroyuki Ito, Shiro Dosho, Noboru Ishihara, Kazuya Masu.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2017年12月14日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	学生・若手研究会
英文:

開催地

和文:	沖縄県石垣市
英文:

公式リンク

https://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgs_regid=bcb72383819bbd2a6e876a87b33a609bcd0667c121d5c80fb703029325496a08&tgid=IEICE-ICD&lang=

アブストラクト

チップ素子のハンダ付けの良し悪しによって基板の高周波特性が変化することが知られているが，本稿では具体的にどのような高周波特性になるのかを実測により評価した． 1005サイズのキャパシタを用いて，適正なハンダ付けと思われる場合と，ハンダ量が多すぎる場合，チップ素子に浮きが生じた場合の3種類のボードを作成し，測定によりインピーダンスの周波数特性を評価した．直列抵抗が支配的になる周波数までは特性の差は見られなかった．今回の場合は，約3GHz以上で各々の特性に差が表れ，特にチップ素子に浮きがある場合の寄生インダクタンスが大きい傾向が見られた．

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