English
Home
各種検索
研究業績検索
論文・著書検索
( 詳細検索 )
特許検索
( 詳細検索 )
研究ハイライト検索
( 詳細検索 )
研究者検索
組織・担当から絞り込む
サポート
よくあるご質問(FAQ)
T2R2登録申請
学位論文登録について
組織単位データ出力について
(学内限定)
サポート・問合せ
T2R2について
T2R2とは?
運用指針
リーフレット
本文ファイルの公開について
関連リンク
東京科学大学
東京科学大学STARサーチ
国立情報学研究所(学術機関リポジトリ構築連携支援事業)
Home
>
ヘルプ
論文・著書情報
タイトル
和文:
英文:
A Novel Hybrid Removal Technology for High-Aspect-Ratio SU-8 Micromolds in ECF (Electro-Conjugate Fluid) Micropumps Fabrication by UV-LIGA
著者
和文:
韓冬
,
吉田和弘
,
金俊完
.
英文:
Dong Han
,
Kazuhiro Yoshida
,
Joon-Wan Kim
.
言語
English
掲載誌/書名
和文:
英文:
Journal of Microelectromechanical Systems
巻, 号, ページ
Vol. 27 No. 5 pp. 818-826
出版年月
2018年8月29日
出版者
和文:
英文:
会議名称
和文:
英文:
開催地
和文:
英文:
DOI
https://doi.org/10.1109/JMEMS.2018.2865201
©2007
Institute of Science Tokyo All rights reserved.