Heat dissipation measurement technique of semiconductor devices on printed circuit board by using heat flow sensor

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Heat dissipation measurement technique of semiconductor devices on printed circuit board by using heat flow sensor

著者

和文:	THOMSEN SILVEIRA Joao Vitor, B. Yang, LI ZI DI, 伏信一慶, R. Yasui, 篠田卓也.
英文:	J.V. Thomsen Silveira, B. Yang, Z. Li, K. Fushinobu, R. Yasui, T. Shinoda.

言語

English

掲載誌/書名

和文:	日本機械学会熱工学コンファレンス2018講演論文集
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2018年10月20日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	日本機械学会熱工学コンファレンス2016
英文:

開催地

和文:	富山
英文: