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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Thermal Conductivity of Composite Thermal Interface Materials using Copper Metal Foam 
著者
和文: 山崎 公晴, QI Minshu, 加藤 弘一, S. Kuramoto, 伏信 一慶.  
英文: K. Yamazaki, M. Qi, K. Kato, S. Kuramoto, K. Fushinobu.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proc. ISTP30 
巻, 号, ページ     No. ISTP235   
出版年月 2019年11月1日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:ISTP30 
開催地
和文: 
英文:Ha Long Bay 

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