Multilayer Fabrication of Micromolding and Electroforming with the Planarization of Grinding for High-Aspect-Ratio Microelectrodes in Electro-conjugate Fluid (ECF) Micropumps

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Multilayer Fabrication of Micromolding and Electroforming with the Planarization of Grinding for High-Aspect-Ratio Microelectrodes in Electro-conjugate Fluid (ECF) Micropumps

著者

和文:	韓冬, 山田嘉穂, 横田眞一, 金俊完.
英文:	Dong Han, Yoshiho Yamada, Shinichi Yokota, Joon-wan Kim.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	International Journal of Precision Engineering and Manufacturing

巻, 号, ページ

Vol. 21 No. 5 pp. 927–936

出版年月

2020年5月4日

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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DOI