伝統工芸金箔とワイヤボンディング金線の表面被覆材の加熱時脱離挙動比較 | T2R2 東京科学大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	伝統工芸金箔とワイヤボンディング金線の表面被覆材の加熱時脱離挙動比較
英文:

著者

和文:	大橋修, 春本高志, 伊木田木の実, 堤健一, 小野寺浩, 木村隆, 相原健作, 並木英俊.
英文:	大橋修, Takashi HARUMOTO, 伊木田木の実, 堤健一, 小野寺浩, 木村隆, 相原健作, 並木英俊.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2022年3月17日

出版者

和文:
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会議名称

和文:	日本金属学会2022年春期講演大会
英文:

開催地

和文:
英文:

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