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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:A Thermal Conductivity Prediction Model for Composite Thermal Interface Materials using Copper Metal Foam 
著者
和文: 河喜多 心哉, 石坂 祐樹, 伏信 一慶.  
英文: S. Kawakita, Y. Ishizaka, K. Fushinobu.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proc. ASME InterPACK 2021 
巻, 号, ページ        
出版年月 2021年10月26日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:ASME InterPACK 2021 
開催地
和文: 
英文: 

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