CNT添加によるSn-Ag-CuとCuの接合界面における影響

論文・著書情報

タイトル

和文:	CNT添加によるSn-Ag-CuとCuの接合界面における影響
英文:	Effect of MWCNT on the growth behavior of the compound at Sn-Ag-Cu solder joints

著者

和文:	岩本紘佳, O Minho, 小林郁夫.
英文:	Hiroka Iwamoto, Minho O, Equo Kobayashi.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2022年9月

出版者

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会議名称

和文:	日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会
英文:	The Japan Institute of Metals and Materials 171th annual fall meeting

開催地

和文:	福岡
英文:	Fukuoka