393KにおけるSn-Bi共晶合金とCuの反応拡散に及ぼすAg添加の影響

論文・著書情報

タイトル

和文:	393KにおけるSn-Bi共晶合金とCuの反応拡散に及ぼすAg添加の影響
英文:	Effect of Ag Addition on the Reactive Diffusion Between Eutectic Sn-Bi and Cu at 393K

著者

和文:	田中佑樹, O Minho, 小林郁夫.
英文:	Yuki Tanaka, Minho O, Equo Kobayashi.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	第29回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
英文:	Proceedings of 29th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"

巻, 号, ページ

Vol. 29 pp. 190-194

出版年月

2023年1月24日

出版者

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会議名称

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開催地

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