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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Reactive diffusion at the interface between Cu and Sn–Ag alloys 
著者
和文: OH Minho, 徳永 成琉, 小林 郁夫.  
英文: Minho Oh, Naru Tokunaga, Equo Kobayashi.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Journal of Materials Research and Technology 
巻, 号, ページ Volume 30        Page 9531-9541
出版年月 2024年6月 
出版者
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会議名称
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開催地
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DOI https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.06.048

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