Sn はんだとCuの界面での反応拡散におけるAgとBi添加の影響 | T2R2 東京科学大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	Sn はんだとCuの界面での反応拡散におけるAgとBi添加の影響
英文:	Effects of Ag and Bi additions on growth kinetics of intermetallic compounds

著者

和文:	徳永成琉, OH Minho, 小林郁夫.
英文:	Naru Tokunaga, Minho O, Equo Kobayashi.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
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巻, 号, ページ

出版年月

2024年9月

出版者

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会議名称

和文:	日本金属学会2024年秋季講演大会
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開催地

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