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論文・著書情報


タイトル
和文:III-V/Si大規模集積光回路に向けたChip-on-wafer異種材料接合技術に関する研究 
英文:Study of chip-on-wafer heterogeneous bonding technology toward III-V/Si large scale photonic integration circuits 
著者
和文: 菊地健彦.  
英文: Takehiko Kikuchi.  
種別
種別:学位論文(博士) 
国名:日本 
言語 Japanese 
学位授与組織 東京工業大学 
報告番号  
学位授与日  
審査員  

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