高位置ずれ耐性を有する化合物半導体・Si導波路素子貼り付け構造の初期検討

論文・著書情報

タイトル

和文:	高位置ずれ耐性を有する化合物半導体・Si導波路素子貼り付け構造の初期検討
英文:

著者

和文:	岡山秀彰, 高橋博之, 小野英樹, 志村大輔, 谷川兼一, 鈴木貴人, 古田裕典, 西山伸彦.
英文:	Hideaki Okayama, Hiroyuki Takahashi, Hideki Ono, Daisuke Shimura, Kenichi Tanigawa, Takahito Suzuki, Hironori Furuta, Nobuhiko Nishiyama.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2025年3月14日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	第72回応用物理学会春季学術講演会
英文:

開催地

和文:	千葉
英文: