論文

• Daizo Nakabayashi, Kenji Sawai, Kunio Takahashi, Shigeki Saito. Electrostatic deposition of a micro solder particle using a single probe by applying a single rectangular pulse, journal of Micromechanics and Microengineering, Vol. 22, pp. 085003(1-9), 2012.

国際会議発表 (査読有り)

• Daizo Nakabayashi, Kenji SAWAI, PASOMPHONE HEMTHAVY, KUNIO TAKAHASHI, Shigeki SAITO. Electrostatic Deposition of a Micro Solder Particle Using a Single Probe by Applying a Single Rectangular Pulse, American Vacuum Society 2012, Oct. 2012.

国内会議発表 (査読なし・不明)

• 中林大三, 高橋邦夫, 齋藤滋規. 液架橋力マイクロマニピュレーションにおける凝縮による水滴安定供給のためのプローブ先端形状最適化, 2013年度精密工学会春季大会学術講演会, ２０１３年度精密工学会春季大会学術講演会論文集, pp. 127-128, Mar. 2013.
• 中林大三, 澤井賢司, 高橋邦夫, 齋藤滋規. 微小導体球静電マニピュレーションにおける球･基板間近接手法, 2011年度精密工学会春季大会, 2011年度精密工学会春季大会論文集, pp.879-880, Mar. 2011.

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