論文

• Tianyu Wang, Takashi Tomura, Jiro Hirokawa. Effective Design of an Array of Coupling Slots with a Reflection-canceling Wall for a Parallel-plate Slot Array Antenna, IEEE Access, vol. 12, pp. 87479-87488, Aug. 2024.
• Yaxiang Wu, Jiro Hirokawa, Takashi Tomura. Dual-Polarized Full-Metal Perpendicular-Corporate-Feed Parallel-Plate Waveguide Slot Array Antenna, IEEE Trans. Antennas Propag., vol. 72, no. 7, pp. 6093-6098, July 2024.
• Yoshihiko Akamine, Takashi Tomura, Jiro Hirokawa. Cylindrical Scattered Field Transformation Applicable for Differences in the Radar Ranges of Transmitter and Receiver - Far-Field Prediction, IEEE Trans. Antennas Propag., vol. 72, no. 6, pp. 5212 - 5222, June 2024.
• Adham Mahmoud, Takashi Tomura, Mauro Ettorre, David González-Ovejero, Ronan Sauleau, Jiro Hirokawa. High-gain tapered monopulse antenna based on octuple excitation method in diffusion bonding technology at W-band, IET Microw. Antennas Propag., Mar. 2024.
• Yaxiang Wu, Jiro Hirokawa, Takashi Tomura. A Perpendicular-Corporate-Feed Parallel-Plate Slot Array Antenna by H-plane Groove Gap Waveguides with Interlaced Triangular Pins, IEEE Trans. Antennas Propag., vol. 72, no. 1, pp. 1033-1038, Jan. 2024.
• Qi Li, Jiro Hirokawa, Takashi Tomura, Nelson J. G. Fonseca. Two-Dimensional One-Body 3 × 3-Way Hollow-Waveguide Nolen Matrix Using a Two-Plane Unequal Division Coupler,, IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 72, no. 1, pp. 376-390, Jan. 2024.

国際会議発表 (査読有り)

• Jing Cai, Miao Zhang, Daquan Yu, Jiro Hirokawa. Development of Low-Loss and Low-Cost Air-Filled Transmission Lines based on Advanced Glass Wafer Packaging, Intl. Workshop Antenna Tech., Apr. 2024.
• Jiro Hirokawa, Rikako Yamaguchi, Takashi Tomura, Minoru Inomata, Wataru Yamada. Design of a Hollow-Waveguide Slot Array Antenna for a Channel Sounder in the 150 GHz Band, Euro. Conf. Antennas Propag., Mar. 2024.
• Jiro Hirokawa, Qi Li, Takashi Tomura, Nelson J. G. Fonseca. Recent Advances on Two-dimensional Orthogonal Switching Matrices with an Arbitrary Number of Beam, IEEE Applied Sensing Conf., Jan. 2024.

国際会議発表 (査読なし・不明)

• Jiro Hirokawa. Research and Development of Parallel Plate Slot Array Antennas for Synthetic Aperture Radar, IEEE Applied Sensing Conf., Jan. 2024.

国内会議発表 (査読なし・不明)

• 平田翔, 宇治川智, 松田崇弘, 廣川二郎, 今井哲朗, 平栗健史. 障害物によるマルチパスを考慮したドローン飛行中のハンドオーバー方式の検討, 信学技報, July 2024.
• 猪又稔, 山田渉, 久野伸晃, 廣川二郎, 戸村崇. 6Gに向けたサブテラヘルツ波帯MassiveMIMOチャネルサウンダ設計, 信学技報, July 2024.
• Shengjia Wu, Jiro Hirokawa, Takashi Tomura, Nelson J. G. Fonseca. Design of Phase Shifters in Best Assignment for Post-wall 1-D Parallel Switching Matrices with Five Beams, 信学総大, Mar. 2024.
• 赤嶺賢彦, 戸村崇, 廣川二郎. レーダとターゲットの距離依存性を考慮した準monostatic系における最大bistatic角の推定方法, 信学総大, Mar. 2024.
• 三本喜貴, 戸村崇, 廣川二郎, 山中大輔, 木寺信隆, 加賀谷修. 多段型導波管積層3入力3出力E面十字交差方向性結合器の設計, Mar. 2024.
• 山口莉香子, 廣川二郎, 戸村崇, 猪又稔, 山田渉. 150 GHz帯チャネルサウンダ用中空導波管スロットアレーアンテナの進行波励振放射素子設計, 電子情報通信学会 総合大会, Mar. 2024.
• 齋藤敦市, 廣川二郎, 戸村崇. リコンウェハを用いた150GHz帯並列給電導波管スロットアンテナ用2×2素子サブアレーの設計, 信学総大, Mar. 2024.
• 櫻井亮輔, 廣川二郎, 戸村崇. ミリ波自動車レーダ用導波管3×2スロットサブアレーアンテナの設計, 信学総大, Mar. 2024.
• 前田陸, 戸村崇, 廣川二郎, 山中大輔, 木寺信隆, 加賀谷修. 導波管放射開口アレーアンテナのビーム走査時整合素子の検討, 信学総大, Mar. 2024.
• 李政彦, 廣川二郎, 戸村崇, 城崎俊文, 高畑利彦. ミリ波自動車レーダ用樹脂導波管スロットアンテナ, 信学総大, Mar. 2024.
• 加藤優也, 廣川二郎, 戸村崇, 竹厚善生, 赤堀耕一郎, 谷口徹. モノパルス並列給電導波管スロットアレーを用いた直角座標系直交非遠方界4多重QPSK伝送, 信学総大, Mar. 2024.
• 坂井 駿介, 廣川 二郎, 戸村 崇. 金属板近傍の3次元折り曲げモノポールアンテナによる放射指向性の評価, 電子情報通信学会総合大会, Mar. 2024.
• 佐藤隼翔, 廣川二郎, 戸村崇. リ波レーダ用ポスト壁導波路直列給電スロットサブアレーの設計, 信学総大, Mar. 2024.
• 赤嶺賢彦, 戸村崇, 広川二郎. レーダとターゲットの距離が送受で異なる場合に適用可能な平面走査散乱界変換, 信学技報, Feb. 2024.
• 平田翔, 宇治川智, 松田崇弘, 廣川二郎, 今井哲朗, 平栗健史. 異種基地局混合ネットワークにおけるマルチパス干渉を考慮したハンドオーバ手法の検討, 信学技報, Jan. 2024.

特許など

• 戸村崇, 廣川二郎, 猪又　稔, 山田　渉. 無線通信装置. 特許. 公開. 国立大学法人東京工業大学, 日本電信電話株式会社. 2023/01/06. 特願2023-001332. 2024/07/19. 特開2024-097689. 2024.
• 廣川二郎, 戸村崇, 髙橋　雄太　, 白戸　裕史　, 北　直樹　　, 内田　大誠　, 新井　拓人, 山本　泰義　. 到来方向推定装置及び到来方向推定方法. 特許. 公開. 国立大学法人東京工業大学, 日本電信電話株式会社. 2022/08/17. 特願2022-129873. 2024/03/01. 特開2024-027242. 2024.
• 廣川二郎. アレーアンテナ. 特許. 登録. 国立大学法人東京工業大学. 2020/09/16. 特願2020-155836. 2022/03/29. 特開2022-049576. 特許第7526471号. 2024/07/24 2024.
• 廣川二郎, 新帯　亮　, 脇山　悟　　, 城崎　俊文　　. 半導体パッケージ. 特許. 登録. 国立大学法人東京工業大学, 株式会社デンソー. 2020/03/02. 特願2020-035214. 2021/09/16. 特開2021-141370. 特許第7422360号. 2024/01/18 2024.

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